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Encapsulado epóxico-de bajo estrés para-aplicaciones elec...E-768 / H-768 es un sistema de encapsulado epóxico suave y de bajo estrés diseñado para proteger componentes electrónicos delicados sin inducir grietas, fatiga de soldadura ni estrés de curado....
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E759 / H759 Epoxi semi-flexible: protección de grado-estr...Proteja los componentes electrónicos sensibles del choque térmico y el estrés de curado con Advanced E759/H759. Una solución epóxica semiflexible con certificación UL 94V-0 de un fabricante líder...
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Resina epoxi transparente de calidad para obras de arte, ...¿Busca una fábrica de resina epoxi transparente para obras de arte, fundición y revestimiento de superficies? Proporcionamos sistemas epóxicos E-1001/H-1001 a granel para proyectos de resina...
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Resina epoxi retardante de llama UL94 V-0 (E532 / H532)532/H532 es una resina epóxica retardante de llama UL94 V-0-diseñada para encapsulado masivo con RT o flexibilidad de curado por calor. Alta rigidez dieléctrica y suministro-bajo pedido desde Taiwán.
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Compuesto de encapsulado epoxi retardante de llama para m...E536/H536 es un compuesto de encapsulado epóxico retardante de llama con certificación UL 94V-0, diseñado para módulos de potencia y electrónica automotriz. Ofrece alta resistencia térmica (HDT...
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Compuesto de silicona termoconductor: máxima protección p...En la electrónica moderna, la disipación de calor efectiva, el sellado ambiental y el aislamiento eléctrico son cruciales para optimizar el rendimiento y garantizar la confiabilidad-a largo plazo....
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Adhesivo epoxi conductor de electricidadEP-1109-11 es un adhesivo epoxi conductor de electricidad, negro, con bajo contenido de halógenos y carbón.
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Pegamento de encapsulación epoxi que no se hundeE-226/H-2 es un adhesivo epoxi de dos componentes sin disolventes. El componente de resina base es tixotrópico y contiene un endurecedor líquido de baja viscosidad.
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Transferencia térmica Adhesivo epoxi para macetas electró...E-590B-1 / H-590 es un compuesto de maceta epoxi de dos componentes, vertible, negro, duro y térmicamente conductor.
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Resina epoxi de encapsulación de alta temperaturaE532-1A(D)/H532-1B(D) es un compuesto adhesivo epóxico UL-94vo retardante inflamable, de curado rápido, de dos partes que cura a temperatura ambiente.
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Ab Liquid Epoxy Resin para placas de circuitos para macetasE-768/H-768 es un agente epoxi y agente de curado de dos componentes, flexible y a temperatura ambiente. Está especialmente diseñado para los requisitos de funcionamiento a baja temperatura.
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Adhesivo de unión epoxi de 5 minutosEl adhesivo de unión epoxi E-906/H-906 de 5 minutos de Fong Yong es un adhesivo de dos componentes compuesto por resina epoxi y endurecedor.
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