Encapsulado epóxico-de bajo estrés para-aplicaciones electrónicas sensibles al estrés|E-768/H-768

Fong Yong Chemical Co., Ltd. es uno de los principales fabricantes y proveedores de revestimientos epóxicos de bajo-estrés para aplicaciones electrónicas-sensibles al estrés. e-768 / h-768 en Taiwán. Bienvenido a venta al por mayor de encapsulados epoxi personalizados de bajo estrés para aplicaciones electrónicas sensibles al estrés|e-768 / h-768 a bajo precio de nuestra fábrica. Si tiene alguna consulta sobre cotizaciones y muestras gratuitas, no dude en enviarnos un correo electrónico.

 

Contexto de la aplicación

Esta página se centra en el uso de E-768/H-768 en ensamblajes electrónicos sensibles al estrés donde la gestión del estrés interno es una consideración principal de confiabilidad.
Su objetivo es ilustrar el comportamiento del material y el contexto de aplicación, en lugar de servir como una guía general de selección de encapsulado epóxico.

 

Descripción general del producto

E-768 / H-768 es un sistema de encapsulado de epoxi flexible y de baja tensión desarrollado para ensamblajes electrónicos donde la confiabilidad a largo plazo depende de un comportamiento de tensión controlado en lugar de una fijación rígida.

El material curado forma unaencapsulante suave y elástico (Shore A 45)que permitedeformación localizada dentro de la capa de encapsulado, ayudando a reducir la transferencia de tensión a componentes electrónicos frágiles durante el curado y el ciclo térmico.

Este sistema está diseñado para aplicaciones dondeProtección de componentes y moderación de tensiones.se priorizan sobre el refuerzo estructural.

 

Conclusiones clave

 

• Comportamiento mecánico conformeDiseñado para adaptarse al movimiento térmico.
• Bajo estrés de curado interno, reduciendo el riesgo de daños inducidos por el estrés-
• Perfil curado elástico (Shore A 45)adecuado para componentes frágiles
• Baja viscosidad y vida útil controladapara una dosificación precisa
• Acabado superficial de alto brillo-apoyo a la inspección visual
• Rendimiento de aislamiento eléctricopara conjuntos de voltaje bajo- a medio-

 

 

Desafío de diseño abordado

En los conjuntos electrónicos centrados en la confiabilidad-, se observan fallas con frecuencia.no como resultado de una exposición externa, pero deacumulación de tensión interna después de la encapsulación.

Componentes comoCondensadores cerámicos, uniones de soldadura fina y sensores en miniatura.son particularmente sensibles a la deformación. Cuando se encapsula,La tensión generada durante el curado o la fluctuación de temperatura se puede transmitir directamente a estas interfaces., aumentando la probabilidad de grietas, fatiga de la soldadura o problemas de confiabilidad latentes.

E-768/H-768 aborda este desafío al introducir el cumplimiento intencional en el sistema de encapsulación, permitiendo que el estrés seaabsorbido y redistribuido dentro del propio material, en lugar de concentrarse en las interfaces de los componentes.

 

Ilustración técnica 1

 

Figura 1.El encapsulado epóxico flexible absorbe el curado y el estrés térmico, lo que reduce el riesgo de agrietamiento de los componentes en comparación con los sistemas epóxicos rígidos.

 

🔗 Para obtener una explicación más profunda de cómo el desajuste de CTE y el estrés de curado afectan la confiabilidad electrónica:
Conocimiento → [Cómo el encapsulado epóxico de baja-tensión evita el agrietamiento de los componentes en dispositivos electrónicos sensibles]

 

Comportamiento del material bajo ciclos térmicos

A diferencia de los encapsulantes formulados principalmente para fijación dimensional, E-768/H-768 está diseñado para queLa expansión y contracción térmica se acomodan mediante deformación elástica..

Bajo variación de temperatura, el epoxi curado puedeResponder dinámicamente al movimiento dentro de la asamblea., lo que ayuda a reducir los picos de tensión localizados que, de otro modo, podrían acumularse alrededor de componentes frágiles o mecánicamente restringidos.

Este comportamiento admite una confiabilidad mejorada en aplicaciones expuestas aciclos térmicos repetidos o conjuntos de materiales-mixtos.

 

🔗Los debates de la industria sobre la confiabilidad electrónica destacan cada vez más el papel de la tensión mecánica interna introducida durante la encapsulación.
→ Noticias: Engineering Insight: por qué los equipos de confiabilidad están reconsiderando el estrés en la encapsulación electrónica

 

🔗Para obtener una discusión más amplia sobre cómo la rigidez y el cumplimiento del material influyen en la confiabilidad del encapsulado, consulte nuestra referencia técnica:

→ Conocimiento: Encapsulado epoxi flexible versus rígido: cómo el comportamiento del material afecta el manejo del estrés en la electrónica

 

 

Aviso de contenido:
Esta página está pensada como una referencia-centrada en la aplicación para E-768/H-768 y no representa una descripción del producto de encapsulado epóxico de uso general.

 

 

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Ámbito de aplicación típico

E-768 / H-768 es adecuado para:

• Conjuntos electrónicos que contienencomponentes sensibles al estrés-
• PCB conCondensadores cerámicos, sensores en miniatura o estructuras de soldadura fina.
• Módulos expuestos afluctuación de temperatura durante el funcionamiento
• Diseños dondeLa moderación del estrés es una preocupación principal de confiabilidad.

 

Características de procesamiento y curado

Proporción de mezcla:E-parte: H-parte=100: 60 (en peso)

Vida útil:Aprox.60 minutos a 25 grados

Opciones de curado:

- Curado a temperatura ambiente:fraguado inicial de 24 a 36 horas; hasta 7 días de curación completa

- Curado térmico acelerado:calentamiento por etapas (por ejemplo, 80 grados → 120 grados)

**La baja viscosidad permite que el material fluya fácilmente alrededor de los componentes finos., lo que reduce el riesgo de formación de huecos cuando se aplica una desgasificación adecuada.

 

Propiedades eléctricas y mecánicas (típicas)

• Dureza:Orilla A 45
• Alargamiento: ~200 %
• Rigidez dieléctrica:430 V/mil
• Resistividad de volumen:1,2 × 10¹¹ Ω·cm

**Estas propiedades proporcionanAislamiento eléctrico confiable manteniendo el cumplimiento mecánico..

 

Limitaciones y consideraciones de diseño

E-768 / H-768 esno destinado a:

Unión estructural o aplicaciones de carga-

Requisitos de alta conductividad térmica.

Diseños-retardantes de llama o con clasificación UL-94

**La selección de materiales siempre debe basarse en el mecanismo de falla dominante y validarse en condiciones operativas reales.

 

Documentación técnica

Para evaluación de ingeniería, calificación y revisión interna, se encuentra disponible la siguiente documentación técnica:

Ficha Técnica (TDS) – E-768 / H-768
🔗→[Descargar PDF] uploads/30811/files/TDS_E_H-768_20241111e.pdf

**Nota:Todos los datos técnicos proporcionados se basan en pruebas de laboratorio.
**La idoneidad del material final debe ser validada por el cliente.bajo condiciones reales de procesamiento y operación.

 

Preguntas frecuentes

P: ¿Se puede utilizar E-768 / H-768 como capa amortiguadora debajo de una encapsulación epóxica rígida?

A: E-768 / H-768 se puede utilizar como capa de amortiguación compatible (parte superior global)en diseños de encapsulación en capas dondeLos componentes-sensibles al estrés requieren un alivio del estrés localizado..
Sin embargo,La idoneidad final depende del diseño completo del sistema., incluidocompatibilidad de materiales, secuencia de curado y condiciones de funcionamiento.
Todos los enfoques de encapsulación en capas deben ser validados por el cliente.en entornos reales de fabricación y servicios.

 

P: ¿Puede este producto reemplazar los compuestos rígidos de epoxi para encapsular?

R: No.E-768 / H-768 está diseñado para complementar sistemas rígidosdonde se requiere alivio del estrés,No reemplazar soluciones estructurales epoxi..

 

CTA técnica

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