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Resina epoxi de encapsulación de alta temperatura
E532-1A(D)/H532-1B(D) es un compuesto adhesivo epóxico UL-94vo retardante inflamable, de curado rápido, de dos partes que cura a temperatura ambiente.
Descripción
E532-1A(D)/H532-1B(D)
Resina epoxi de encapsulación de alta temperatura
E532-1A(D)/H532-1B(D) es un compuesto adhesivo epóxico UL-94vo retardante inflamable, de curado rápido, de dos partes que cura a temperatura ambiente. Se utiliza principalmente en la encapsulación de piezas electrónicas pequeñas o en la unión de componentes electrónicos que requieren resistencia a altas temperaturas, así como un grado de retardante inflamable. Este pegamento epoxi con una proporción de mezcla de 2:1 tiene una excelente resistencia a la humedad y aislamiento eléctrico. Después del curado completo, la dureza de la resina epoxi de encapsulación de alta temperatura es muy alta, alcanzando aproximadamente Shore D 90. Al calentar la resina epoxi completamente curada a 300 grados durante aproximadamente 2 minutos, el compuesto curado no se puede eliminar por completo. Es muy útil para proteger la propiedad intelectual del chip.
Precios:
Nuestra cotización se ajustará de acuerdo con los cambios en los costos de las materias primas y los tipos de cambio. Por favor, deje su información de contacto. Ofreceremos nuestro mejor precio tan pronto como sea posible después de recibir su consulta.
Propiedades del producto:
Características:
1. Amplio rango de temperatura de servicio.
2. No contiene solventes.
3. Excelentes propiedades eléctricas.
4. Estabilidad del ciclo térmico.
5. Excelente aislamiento eléctrico
Ventajas del producto:
1. Gran defensa de la propiedad intelectual: el epoxi curado oculta piezas y desafía los intentos de eliminación.
2. UL 94V-0 para resistencia a las llamas.
3. Certificación IATF 16949.
Aplicaciones:
1. Para unir, sellar y recubrir componentes electrónicos que requieren retardante inflamable y resistencia a altas temperaturas.
2. Encapsulante Glob top para la protección del medio ambiente y el aumento de la resistencia mecánica de los dispositivos de unión por cable.
PREGUNTAS MÁS FRECUENTES:
Preguntas: | Respuestas: |
¿Por qué las virutas están cubiertas de epoxi? | En la "unión de cables", el chip se une a la placa con un adhesivo. ... En todos los casos, el chip y las conexiones están cubiertos con un encapsulante para reducir la entrada de humedad o gases corrosivos al chip, para proteger las uniones de cables o los cables de cinta del daño físico y para ayudar a disipar el calor. |
¿Qué es el topping global? | Los glob tops suelen ser epóxicos que se dispensan para cubrir un solo chip en aplicaciones de chip a bordo (COB). |
¿El epoxi es impermeable? | El epoxi es su capacidad para sellar y formar una capa de protección impermeable (y anticorrosiva). |
Certificados de calidad:
1. Certificado formal UL-94v0.
2. Cumplimiento de RoHS.
3. Cumplimiento REACH.
4. IATF-16949
5. ISO-9001
6. ISO-45001
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