Compuesto de encapsulado epoxi

E533/H533 ofrece una conductividad térmica de 1,5 W/m·K y una Tg de 127 grados para encapsulados de componentes electrónicos de potencia de sección gruesa-donde la acumulación de calor provoca fallas

E-768 / H-768 es un sistema de encapsulado epóxico suave y de bajo estrés diseñado para proteger componentes electrónicos delicados sin inducir grietas, fatiga de soldadura ni estrés de curado. Ideal

Proteja los componentes electrónicos sensibles del choque térmico y el estrés de curado con Advanced E759/H759. Una solución epóxica semiflexible con certificación UL 94V-0 de un fabricante líder de

532/H532 es una resina epóxica retardante de llama UL94 V-0-diseñada para encapsulado masivo con RT o flexibilidad de curado por calor. Alta rigidez dieléctrica y suministro-bajo pedido desde Taiwán.

E536/H536 es un compuesto de encapsulado epóxico retardante de llama con certificación UL 94V-0, diseñado para módulos de potencia y electrónica automotriz. Ofrece alta resistencia térmica (HDT 130

EP-1109-11 es un adhesivo epoxi conductor de electricidad, negro, con bajo contenido de halógenos y carbón.

E-226/H-2 es un adhesivo epoxi de dos componentes sin disolventes. El componente de resina base es tixotrópico y contiene un endurecedor líquido de baja viscosidad.

E-590B-1 / H-590 es un compuesto de maceta epoxi de dos componentes, vertible, negro, duro y térmicamente conductor.

E532-1A(D)/H532-1B(D) es un compuesto adhesivo epóxico UL-94vo retardante inflamable, de curado rápido, de dos partes que cura a temperatura ambiente.

E-768/H-768 es un agente epoxi y agente de curado de dos componentes, flexible y a temperatura ambiente. Está especialmente diseñado para los requisitos de funcionamiento a baja temperatura.

El adhesivo de unión epoxi E-906/H-906 de 5 minutos de Fong Yong es un adhesivo de dos componentes compuesto por resina epoxi y endurecedor.

E-700/H-190 es un compuesto de encapsulado epoxi de uso general. Está diseñado como un sistema de resina epoxi de dos componentes, adecuado para el encapsulado de fuentes de alimentación,