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Electrically Insulative Potting Epoxy Resin
E-700/H-190 es un compuesto de encapsulado epoxi de uso general. Está diseñado como un sistema de resina epoxi de dos componentes, adecuado para el encapsulado de fuentes de alimentación, transformadores y otros componentes eléctricos/electrónicos.
Descripción
E-700/H-190
Resina epoxi para encapsular eléctricamente aislante
E-700/H-190 es un compuesto de encapsulado epoxi de uso general. Está diseñado como un sistema de resina epoxi de dos componentes, adecuado para el encapsulado de fuentes de alimentación, transformadores y otros componentes eléctricos/electrónicos. Cuando el adhesivo epoxi se encapsula en un producto electrónico y se cura, envolverá el producto electrónico en un compuesto sólido, proporcionando una barrera para proteger el producto de la humedad, la vibración, el calor o los golpes físicos y la contaminación general. También mejorará la resistencia de aislamiento y la resistencia mecánica de los productos aplicados. Es rentable utilizar esta resina epoxi para proteger sus productos. El compuesto de relleno epoxi tiene una viscosidad relativamente baja y se puede verter. Esta resina epoxi y endurecedor AB part puede curarse a temperatura ambiente o calentarse en un horno para acelerar el tiempo de curado. Los colores versátiles como transparente transparente, negro o blanco están disponibles a pedido.
Precios:
Los precios que proporcionamos se ajustarán de acuerdo a nuestro costo. Deje su información de contacto, nos pondremos en contacto con usted lo antes posible y le ofreceremos nuestro mejor precio.
Propiedades del producto:

Características:
1. Rígido autonivelante.
2. Exotermia baja.
3. Resiste la humedad, la suciedad y otros componentes atmosféricos.
Ventajas del producto:
1. Bajo olor.
2. Entrega rápida.
3. Puede unir diferentes materiales.
Aplicaciones:
1. Encapsulado de modelos de electrónica automotriz.
2. Sensores de encapsulado/encapsulado.
3. Fuentes de alimentación de control
PREGUNTAS MÁS FRECUENTES:
Preguntas: | Respuestas: |
¿Qué es el potting en electrónica? | En electrónica, el encapsulado se refiere al proceso de recubrir por completo un componente electrónico en un molde, o "recipiente", con un compuesto gelatinoso, como epoxi. Este proceso se usa comúnmente con ensamblajes de alto voltaje, como transformadores y tableros de distribución, para proteger permanentemente el ensamblaje contra golpes, vibraciones, agentes corrosivos, humedad y agua. |
¿Cómo uso compuestos de encapsulado y encapsulado en componentes electrónicos? | Paso 1:Reúna todas las herramientas necesarias, incluidos vasos para mezclar, un agitador de metal o plástico, guantes protectores, compuesto para encapsular, aparato de respiración o respirador. Paso 2:Pese las partes A y B en recipientes de plástico limpios separados y viértalos en un tercer recipiente para mezclar. Revuelva con un utensilio para revolver de metal o plástico. Paso 3:Vierta el compuesto para macetas mezclado en una segunda taza mezcladora y vuelva a mezclar para asegurarse de que los productos químicos estén completamente mezclados. Paso 4:Vierta lentamente su compuesto para macetas en sus componentes eléctricos. El producto se autonivelará por sí solo, lo que ayudará a evitar las burbujas de aire. Paso 5:Cure su compuesto de relleno de placa de circuito de resina epoxi a temperatura ambiente o en el horno para acelerar el tiempo de curado. |
¿Qué sucede si agrega demasiado endurecedor al epoxi? | agregando demasiadode resina oendurecedoralterará la reacción química y la mezcla no se curará adecuadamente. |
Servicio postventa:
● Soporte técnico instantáneo en línea (por ejemplo: skype, wechat, whatsapp, line)

● Visitar periódicamente a los clientes.
● Equipo experimentado de servicio técnico in situ como sus consultores de fabricación.
Certificados de calidad:
1. Certificado formal UL-94v0.
2. Cumplimiento de RoHS.
3. Cumplimiento REACH.
4. IATF-16949
5. ISO-9001
6. ISO-45001

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