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Compuesto para macetas de silicona de 2 partes
SC-1120 es una resina de encapsulación y relleno de silicona de dos componentes. Proporciona una proporción de mezcla simple de 1:1 para un fácil manejo. Sus partes A y B son de color gris oscuro y blanco respectivamente, lo que facilita comprobar si la mezcla está completamente mezclada comprobando si el color de la mezcla es uniforme.
Descripción
SC-1120
Compuesto de relleno de silicona de 2 partes
SC-1120 es una resina de encapsulación y relleno de silicona de dos componentes. Proporciona una proporción de mezcla simple de 1:1 para un fácil manejo. Sus partes A y B son de color gris oscuro y blanco respectivamente, lo que facilita comprobar si la mezcla está completamente mezclada comprobando si el color de la mezcla es uniforme. El encapsulado forma una conexión permanente con el componente, protegiéndolo así de intervenciones no autorizadas. Después del curado, el compuesto de sellado de caucho de silicona protege los dispositivos electrónicos de las vibraciones, los desechos y la humedad. Es respetuoso con el medio ambiente y ofrece un alcance intrínsecamente flexible en un amplio rango de temperatura (-50 grados a más 200 grados). Su alto valor de conductividad térmica de 1,2 W/mK demuestra una conducción rápida y eficiente del calor desde los componentes de potencia hasta el disipador de calor.
Precios:
Nuestra cotización se ajustará de acuerdo con los cambios en los costos de las materias primas y los tipos de cambio. Por favor, deje su información de contacto. Ofreceremos nuestro mejor precio tan pronto como sea posible después de recibir su consulta.
Propiedades del producto:
Características:
1. Sin exotermia o contracción significativas durante el curado.
2. Mezcla fácil de comprobar gracias a los dos colores para las piezas A y B.
3. Buenas propiedades impermeables para proteger las piezas de la humedad y el polvo.
Ventajas del producto:
1. Alta conductividad térmica (1,2 W/mK).
2. Certificado IATF 16949 para industrias automotrices.
3. Sin toxicidad, sin disolventes, sin olor y sin subproductos de curado.
Aplicaciones:
1. Encapsulación de placas de circuito.
2. Encapsulado de componentes electrónicos que requieren alta conductividad térmica, resistencia a altas y bajas temperaturas y una relación de mezcla simple (1:1) para procesos automáticos.
PREGUNTAS MÁS FRECUENTES:
Preguntas: | Respuestas: |
¿Qué es la encapsulación de silicona? | Los compuestos de encapsulado de silicona y los encapsulantes para la electrónica proporcionan una barrera o recinto protector flexible contra una variedad de factores ambientales para los circuitos y sistemas electrónicos. ... Estas siliconas se curan a temperatura ambiente, pero si se necesita un tiempo de procesamiento más rápido, el calor acelerará el proceso de curado. |
¿Qué usar para encapsular la electrónica? | Si desea mejorar la confiabilidad de sus dispositivos electrónicos, simplemente cúbralos con silicona o epoxi. El encapsulado, como se llama esta técnica, protege su proyecto de impactos y cables sueltos. |
¿Por qué la electrónica está encapsulada? | ¿Por qué la electrónica está encapsulada? Los fabricantes de equipos originales (OEM, por sus siglas en inglés) pueden querer encapsular sus ensamblajes por varias razones, pero por lo general se lleva a caboto proteger contra golpes y vibraciones, o para evitar que la humedad o los agentes corrosivos se acerquen a los componentes electrónicos. |
Certificados de calidad:
1. Certificado formal UL-94v0.
2. Cumplimiento de RoHS.
3. Cumplimiento REACH.
4. IATF-16949
5. ISO-9001
6. ISO-45001
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