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Fong Yong pegamento AB de uso general y transparente al agua E-1158-2 / H-1158-2 es una resina epoxi transparente y de curado rápido transparente y endurecedor. Tiene las características de

E-110CL/H-100 es una resina laminadora epoxi transparente de fundición transparente, diseñada principalmente para la aplicación de productos decorativos, y disponible para componentes electrónicos.

SC-722 es un gel de silicona eléctrico de dos componentes, transparente, de curado por adición (platino). Su relación de mezcla 1:1 permite su dosificación automática o manual.

El líquido de caucho de silicona transparente SC-711 RTV-2 es un elastómero de silicona líquida incolora, transparente y de dos componentes con una proporción de mezcla de 1:1, que puede curarse a

FONG YONG SFY-131 es un caucho de silicona líquida termoconductora de dos componentes con buenas propiedades eléctricas. SFY-131 se puede curar a temperatura ambiente o temperatura elevada.

SO-305 es una silicona de curado por condensación de dos componentes. Este pegamento de silicona para macetas de 2 componentes proporciona un curado profundo rápido, en comparación con los selladores

SFY-161 es un encapsulante de silicona de adición RTV de curado, dos componentes térmicamente conductores y encapsulante. Es buena fluidez después de mezclar.

Fong Yong SSL-302 es una resina de silicona para encapsular y encapsular de grado óptico, de dos componentes, de baja viscosidad y alta transmitancia de luz para la producción de componentes ópticos

Fong Yong EU-118S-5/HU-118S-5 es una resina de poliuretano de PU flexible, transparente al agua, transparente, 1:1. Es de flujo libre y autonivelante.

E-2177/H-2177 es una resina epoxi pu transparente de dos componentes, transparente, flexible y estable a los rayos UV, diseñada principalmente para el recubrimiento de superficies, el domo 3D en

Nuestro adhesivo pur pur-002 de curado por humedad de un componente está diseñado principalmente para unir sustratos porosos que contienen humedad (como madera, cuero u otros sustratos de

EU-801/HU-801 es un compuesto de resina de poliuretano flexible negro, de dos componentes. Se utiliza principalmente para encapsular y encapsular PCB (placa de circuito impreso), componentes